SMT回流焊連錫缺陷的原因及解決方法
PCB產(chǎn)品回流焊接后焊點(diǎn)短路是SMT常見(jiàn)的一種缺陷,也是難解決的種缺陷,因為造成回流焊點(diǎn)短路連錫的原因很多,很難一下子就能找出所有的原因,只能步步的排查解決非常耗時(shí),下面是常見(jiàn)的一些造成回流焊接短路的大部分原因及解決辦法,希望對大家有所幫助。
回流焊點(diǎn)短路連錫產(chǎn)生的原因:
1.錫膏過(guò)干或粘度不夠造成塌陷
2.鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大
3.鋼網(wǎng)厚度過(guò)大
4.機器刮刀壓力不夠
5.鋼網(wǎng)張力不夠 鋼網(wǎng)變形
6.印刷不良(印刷偏位)
7.印刷機脫膜參數設錯(包括脫膜長(cháng)度及時(shí)間)
8.PCB與鋼網(wǎng)間的縫隙過(guò)大(造成拉錫)
9.機器貼裝壓力過(guò)大(Z軸)
10.PCB上的MARK點(diǎn)識別誤差太大
11.程式坐標不正確
12.零件資料設錯
13.回焊爐 Over183℃時(shí)間設錯
14.零件腳歪(會(huì )造成元件假焊及短路)
預防控制回流焊點(diǎn)短路連錫對策:
1.更換錫膏
2.減少鋼網(wǎng)開(kāi)孔,(IC及排插好是焊盤(pán)內切0.1 mm左右)
3.重新開(kāi)鋼網(wǎng),好是采用激光(鋼網(wǎng)厚度般在0.12mm-0.15mm間)
4.加大刮刀壓力(刮刀壓力般在3-5Kg左右,以是否能把鋼網(wǎng)刮干凈為標準,鋼網(wǎng)上不可以有任何殘留物)
5.更換鋼網(wǎng)(鋼網(wǎng)張力般是40N)
6.重新校正印刷機PCB-MARK和鋼網(wǎng)MARK
7.印刷機的脫膜速度般是0.2mm/S 脫膜長(cháng)度為0.8mm-1.2mm/S(以日東G2印刷機為標準)
8.調整PCB與鋼網(wǎng)的間距(好是PCB板緊貼鋼網(wǎng),必須是條平行線(xiàn),否則鋼網(wǎng)很容易變形)
9.Z軸下壓過(guò)大會(huì )導致錫膏塌陷而連錫,下壓過(guò)小就會(huì )造成飛件
10.誤差太大會(huì )使機器識別不穩定而導致機器坐標有偏差,(如果有密腳IC的話(huà)就會(huì )造成短路)
11.更改元件的參數(包括元件的長(cháng)/寬/厚度/腳的數量/腳長(cháng)/腳間距/腳與本體間的距離)
12.時(shí)間過(guò)長(cháng)/溫度過(guò)高會(huì )造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件損壞/短路等/
以上是對于SMT常見(jiàn)回流焊連錫缺陷的一些解決方法,如有更多想了解的可以隨時(shí)與我司聯(lián)系!