使用錫膏需要注意的一些問(wèn)題—假焊
我們在進(jìn)行錫膏印刷時(shí)很容易出現一些印刷缺陷,導致生產(chǎn)停滯,很是煩惱。所以我們必須要嚴格執行生產(chǎn)工序流程,如果發(fā)現問(wèn)題,需要及時(shí)去搞清楚原因并找出相應的解決辦法:
1.錫膏在使用之前就被開(kāi)封了,導致密封性不好,松香水等溶劑被揮發(fā)。盡可能的保證錫膏的使用期限,不要隨意的打開(kāi)包裝,打開(kāi)之后就盡量用完,實(shí)在用不完,剩余的也需要重新密封好再冷藏貯存。
2.使用無(wú)鉛錫膏印刷過(guò)程中PCB板材未清洗干凈,造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的,我們使用專(zhuān)業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。
3.PCB板材擱置時(shí)間太長(cháng),導致錫膏出現干燥的情況。經(jīng)常定期清洗PCB板材,定期在上面添加一些水分。
4.制作的時(shí)候添加的合成溶劑過(guò)量,酒精與錫膏混合不當。在進(jìn)行生產(chǎn)之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷,并合理的清洗鋼網(wǎng)。
5.錫膏硬化,在印刷的時(shí)候錫膏出現外溢的情況。由于錫膏是粉末狀的,粒子比較小,所以我們可以將其做成餅狀,總面積加大就不會(huì )外溢。
6.使用無(wú)鉛錫膏時(shí)電源跳電,導致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內的時(shí)間太長(cháng)。定時(shí)檢查UPS。
7.所使用的錫膏過(guò)期,其中的助焊劑分量下降,導致錫膏質(zhì)量下降。加無(wú)鉛焊錫膏之前要認真核對錫膏是否過(guò)期。
8.使用焊錫膏回流設置的時(shí)候溫度設置不當,出現錯誤。重新設定回流焊溫度參數(根據錫膏供應商推薦)。