SMT焊接工藝常見(jiàn)問(wèn)題分析-錫膏為什么會(huì )變干

隨著(zhù)當今電子產(chǎn)品越來(lái)越集成化、微型化，錫膏在SMT行業(yè)也是運用越來(lái)越多，尤其是現在的無(wú)鉛環(huán)保工藝。我們對錫膏的要求也是越來(lái)越嚴格化，不僅要求環(huán)保，還要能符合越發(fā)細微的產(chǎn)品焊接跟自身產(chǎn)品的特性。但是錫膏在SMT回流焊中也會(huì )出現一些很頭疼的問(wèn)題，需要我們想辦法去解決，例如錫膏變干的問(wèn)題：錫膏在使用過(guò)程中粘度上升、甚至發(fā)干會(huì )引發(fā)諸多問(wèn)題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會(huì )導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發(fā)干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質(zhì)原因，但從本質(zhì)上講，都是由于錫膏里面所含助焊劑與錫粉發(fā)生化學(xué)反應所引起。

今天我們就先來(lái)介紹一些使用條件的原因：

1. 回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長(cháng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲存（0-10℃）。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來(lái)說(shuō)一瓶 500g 裝的錫膏必須至少回溫 2-3 小時(shí)，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同�；販夭蛔憔痛蜷_(kāi)密閉的罐蓋，會(huì )導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機，則應縮短或取消回溫過(guò)程。自動(dòng)攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會(huì )使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時(shí)間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過(guò)離心攪拌后，溫度甚至可能會(huì )上升到 40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。

2. 環(huán)境溫度及濕度：大部分錫膏的推薦使用環(huán)境溫度為 20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過(guò)高會(huì )加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過(guò)低又會(huì )影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過(guò)高會(huì )使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加；濕度過(guò)低又會(huì )加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。