幾種常見(jiàn)的錫膏焊接缺陷原因分析
我們在貼片過(guò)程中,常常會(huì )發(fā)生一些焊接缺陷等問(wèn)題,從而導致生產(chǎn)停滯,下面是常見(jiàn)的幾種印刷缺陷及具體原因分析:
1、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立;
2、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位;
3、焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等;
4、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路等等。
導致焊錫膏不足的主要因素:
印刷機工作時(shí),沒(méi)有及時(shí)補充添加焊錫膏;焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物;以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期,被二次使用;電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油);電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng);焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻;焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等);焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞;焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適;焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。
導致焊錫膏粘連的主要因素:
電路板的設計缺陷,焊盤(pán)間距過(guò);網(wǎng)板問(wèn)題、鏤孔位置不正;網(wǎng)板未擦拭潔凈;網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良;焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格;電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng);焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適;焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。
導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素:
電路板上的定位基準點(diǎn)不清晰;電路板上的定位基準點(diǎn)與網(wǎng)板的基準點(diǎn)沒(méi)有對正;電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位;印刷機的光學(xué)定位系統故障;焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設計文件不符合。
導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素:
焊錫膏粘度等性能參數有問(wèn)題;電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數設定有問(wèn)題;漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。
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