當前SMT行業(yè)對PCBA清洗的一些要求
當今社會(huì ),隨著(zhù)科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品等越來(lái)越精密化、集成化,對PCBA清洗的要求也越來(lái)越高,也就是對PCBA清洗劑提出了更高的要求,不僅僅對PCBA清洗劑的配方要求環(huán)保,還要考慮諸多因素,以保證清洗的效果。
需要高精度清洗要求的一般像下面這些:
1、感知與處理的信號更加微弱與靈敏。這就要求更小的背景“噪聲”,也就要有更為潔凈的PCBA;
2、工作頻率更高,帶寬更寬。也就要求電路環(huán)境的更高的一致性,更少的引起干擾的異物;
3、更輕、更小的元件,如0201以至更小的chip元件的引入;
4、更高的組裝密度,如元件間距小于0.2mm;
5、結構不同、焊點(diǎn)清洗部位隱蔽的新型器件如:microBGAs、Flip-Chips等的引入;
6、更高的耐(電)壓趨勢
7、更惡劣的工作環(huán)境的適應性等等。
所有這些,一方面,擴大了PCBA的清洗面,原不需作清洗處理的,現今要作清洗處理了。另一方面,需要更高的技術(shù)需求。其一是:更精深的清洗技術(shù);其二是:適應新型元器件組裝的清洗技術(shù);其三是:符合相關(guān)環(huán)保要求。
在PCBA清洗劑方面,要求我們:
1、選擇與使用匹配自身產(chǎn)品的清洗劑。
2、清洗劑能適應不同情況,不會(huì )因生產(chǎn)工藝微小的改變而無(wú)法適應。
3、要求清洗劑粘度低,流動(dòng)性好,以適應微細間隙部分的清洗。
4、清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲備,能提供強大的技術(shù)支持。
在工藝和設備上,要求:
1、勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。
2、無(wú)毒、環(huán)保、防火、防爆。
3、設備內循環(huán)過(guò)濾,節省成本。
4、參數自控,特別是潔凈度自控。
5、設備整體整潔、精美。
實(shí)際上,目前,使用水基PCBA清洗劑已成為一種必然的趨勢,無(wú)論是使用手工清洗、超聲波清洗,還是噴淋式清洗設備,都把清洗劑作為一個(gè)比設備本身更重要的考量因素。
為了達到理想的清洗效果并符合環(huán)保要求,并把零排放作為終極目標,這就要求我們在選用PCBA清洗劑時(shí)多做評估和實(shí)驗。在正式導入前多做工作,確保各項指標達到要求,然后在使用中,在供應商的技術(shù)支持下再做微調,以達到滿(mǎn)意的效果。
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