專(zhuān)為半導體電子設計的 pH中性助焊劑清洗液

HYDRON^® SE 220是一款水基型單相清洗液,專(zhuān)門(mén)設計用于浸沒(méi)式清洗工藝. HYDRON^® SE 220能夠有效去除芯片黏著(zhù)后引線(xiàn)框架、分立器件、功率模塊、功率LED等多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢:

• 由于其獨特的單相配方，HYDRON^® SE 220能在浸沒(méi)式清洗工藝中提供卓越的清洗結果。同時(shí)，可以輕松用去離子水進(jìn)行漂洗，且漂洗后不會(huì )有任何殘留。

• 該產(chǎn)品的pH呈中性，因此具有很好的材料兼容性，特別不會(huì )對芯片表面的鈍化層造成影響。

• HYDRON^® SE 220能夠提供潔凈、被激活的銅表面，能使銅表面在短暫時(shí)間內保持在理想狀態(tài)，為后續邦定、成型、黏膠等工藝做好準備。

• HYDRON^® SE 220無(wú)閃點(diǎn)，可使用在浸沒(méi)式清洗設備中，且無(wú)需防爆保護。

• 不含鹵素成分，氣味低